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材料物理性能试卷

Tags： 材料物理性能
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材料物理性能课程结束B 试卷 

考试形式闭卷考试用时 120分钟
 
 
一、是非题（1分×10=10分）
 
1、软磁材料中应尽量增加晶体缺陷和杂质含量，以便减小材料的矫顽力。
                                                         ( )
2、与位移极化不同，弛豫极化是一种不可逆过程。            ( )
3、只有离子晶体才能成为固体电解质。                       ( )
4、结构紧密的多晶二元化合物都具有比玻璃大的膨胀系数。     ( )
5、在不考虑光子导热的贡献的任何温度下，非晶体的热导率总是大于晶体的热导率。                                                 （ ）
6、断裂应力受现有裂纹长度制约，裂纹长度愈小，断裂应力愈小。( )
7、含玻璃相的陶瓷，其电导很大程度上决定于玻璃相。         ( )
8、没有对称中心的晶体能产生压电效应。                      ( )
9、第一热应力因子R是材料允许承受的最大温度差。            ( )
10、同一种物质，多晶体的热导率总是比单晶的小。                ( )
二、名词解释（3分×6=18分，任选6个名词。注意：请在所选题前打“√”）
1、电光效应
2、蠕变：
 
3、声频支振动：
 
 
4、原子本征磁矩：
 
 
6、导热系数：
 
 
6、本征电导：
 
 
7、介电强度
 
 
8、压碱效应
 
三、简答题（5分×5=25分，任选5题。注意：请在所选题前打“√”）
1、写出铁磁性形成的条件。
 
2、弹性模量的物理意义？
 
 
3、何为离子电导、电子电导？各自的特征？
 
 
 
4、常测得部分多晶体或复合材料的热膨胀系数滞后现象，试解释。
 
 
5、KI及其KIC的含义。
 
6、简述影响材料击穿强度的因素？
 
 
四、问答题（9分×3=27分）
1、根据位错运动理论说明无机材料不易产生塑性形变。
 
 
 
 
 
2、试述三种主要光电效应产生的原理。
 
 
 
 
 
 
 
3、画图并说明掺杂固溶体瓷与两相陶瓷的热导率随成分体积分数而变化的规律有何不同。
 
 
 
 
 
 
 
五、计算、分析题（20分）
1、分析抗磁性、顺磁性、反铁磁性、亚铁磁性的磁化率与温度的关系？（10分）
 
 
 
 
 
2、一热机部件由烧结氮化硅制成，其第一热应力因子R=547 ℃，热导率λ=0.184 J·cm-1·S-1·K-1最大厚度为120 mm。如果表面热传送系数h=0.05 J·cm-2·S-1·K-1，假设形状因子S=1，估算可应用的热冲击最大温差（5分）。
 
 
 
 
 
 
 
3、实验测出离子型电导体的电导率与温度的相关数据，经数学回归分析得出关系式为
lgσ=A - B/T
（1）试求在测量温度范围内的电导活化能表达式（2分）；
（2）今测得500 K时，电导率为10-9Ω-1.cm-1；1000 K时，电导率为
10-6Ω-1.cm-1，试求电导活化能的值（3分）。

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